Simulation
Elektrothermische Simulation von Elektronik- & Verbindungskomponenten
FLOEFD
Unsere Lösung
Reduzieren Sie Test und Messungen im Labor und entscheiden Sie bereits im Designzyklus über die Auslegung ihrer elektronischen Komponenten. Optimieren Sie mit FLOEFD ihr Thermomanagement und evaluieren Sie die Hotspots in ihrer Baugruppe. Berücksichtigen Sie den fließenden Strom in den Elektrokomponenten, untersuchen Sie den Wärmeabtransport durch flüssiggekühlte Leitungen und ermitteln Sie die Temperaturen der Festkörper. Alles in einer Oberfläche & mit einem einfachen Benutzerinterface können Sie diese Herausforderungen in FLOEFD lösen.
26. - 28. Mai 2025 | Treffen Sie uns persönlich
Anwenderkongress Steckverbinder
Innovationen entdecken. Wissen vertiefen. Kontakte knüpfen. Der Steckverbinderkongress ist das führende Branchenevent rund um Verbindungstechnologien – und genau der richtige Ort, um mit unseren Experten ins Gespräch zu kommen.
Mehr erfahren
Elektrothermische Simulation von Verbindungskomponenten
Unsere Lösung
Ihre Benefits
Multi CAD-Lösung - in der CAD-Umgebung voll integriert
Einfache Benutzeroberfläche
Es ist keine CFD-Expertise notwendig
Templates für wiederkehrende Simulationen
Parameterstudien mit HEEDS
Robuste Solvertechnologie
Arbeiten auf den Konstruktionsdaten
Minimaler Vernetzungsaufwand
Schnelle Designzyklen
Keine Vereinfachung der Geometrie notwendig
Automatische Vernetzung & Adaptive Netzverfeinerung
Automatisches Ableiten des Fluidvolumens
Funktionsübersicht
Werden ihre Baugruppen zu heiß?
Das Modul Electronics eignet sich hervorragend für detailliertere Simulationen von elektronischen Systemen in FLOEFD. Es enthält verschieden Features, die eine genauere Simulation des Wärmemanagements elektronischer Systeme ermöglicht. Neben erweiterten Datenbanken mit Lüfterkurven und Packaging-Material oder 2-R-Komponenten enthält es auch spezialisierte Features und Techniken, wie Leiterplatten-Modelle und Joule Heating aufgrund von Stromfluss.
Zusätzliche Features
Zusätzlich können weitere Features aus dem Strukturbereich und aus dem Elektromagnetismus genutzt werden. Die verschiedenen physikalischen Gegebenheiten lassen sich einfach koppeln, damit Sie komplexe thermische Analysen, ob flüssiggekühlt oder nicht, simulieren können.
LIVE-WEBINAR | 18.06.2025
Entdecken Sie in nur 30 Minuten, wie Sie mit FLOEFD den Wärmetransport in Elektro- und Verbindungskomponenten effizient simulieren können – praxisnah, kompakt und live demonstriert.
FEM
Finite-Elemente-Methode (FEM)
Die Finite-Elemente-Methode (FEM) ist ein Simulationswerkzeug, mit dem sich mechanische, thermische und strukturelle Belastungen an Bauteilen realitätsnah abbilden lassen – bereits in der Entwicklungsphase.
- Das Einsteckverhalten von Male- und Female-Steckverbindungen kann mittels FEM-Simulation präzise analysiert werden, um die erforderlichen Steckkräfte zu ermitteln.
- Eine Überrollsimulation eines Ladesteckers ermöglicht die Bewertung der mechanischen Robustheit und schützt so vor Ausfällen durch alltägliche Missgeschicke.
- Schwingungs- und Vibrationsanalysen helfen, kritische Resonanzbereiche zu identifizieren und die dynamischen Belastungen von Steckverbindungen in Fahrzeugen oder Maschinen zu verbessern.
- Mit FEM lassen sich Montageprozesse simulieren, z. B. das Einpressen von Kontakten, um die Verformung der Komponenten und potenzielle Versagensstellen frühzeitig zu erkennen.
Erfolgsstory
Simulation trifft E-Mobility: Wie unsere Expertise den Unterschied macht
Die Zukunft der Mobilität ist elektrisch – und sie verlangt nach durchdachten, leistungsstarken Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserer umfassenden Simulationsexpertise, die den Entwicklungsprozess effizienter, kostengünstiger und erfolgreicher gestaltet.
Doch was bedeutet das konkret?
In unserer aktuellen Erfolgsstory zeigen wir, wie ein führender Automobilzulieferer gemeinsam mit uns komplexe Simulationsmodelle aufgebaut hat – und dadurch nicht nur Entwicklungszeit gespart, sondern auch die Qualität seiner E-Mobility-Komponenten entscheidend verbessert hat.
Persönliche Beratung
Wir sind für Sie da!
Buchen Sie einen unverbindlichen Demo-Termin (30min) mit unseren Experten oder nehmen Sie spontan per Telefon oder Mail Kontakt auf.
Sebastian Döpke
Leiter Simcenter3D | Engineering Software Development
+49 2521 859-453Sebastian.Doepke@duh-group.com